企业简介
深圳崇达多层线路板有限公司是一家专业生产双面及多层线路板的高新技术企业。公司成立于1995年5月，现有厂房面积25000平方米，员工2600余人，年生产能力50万平方米，2007年销售收入5.4亿元人民币。产品广泛用于通讯、计算机、工业控制、汽车、家用电器和航空航天等高科技领域。产品80%外销，主要销往欧洲、日本、美国、亚洲等电子厂商。 公司于2000年通过ISO9002质量体系认证及UL认证，2002年通过ISO9001：2000版及QS9000认证，2004年通过ISO14001认证，2005年通过TS16949认证。2003年3月被深圳市经贸局认定为深圳市先进技术企业，2003年12月被深圳市科技局认定为深圳市高新技术企业。 公司位于深圳经济特区，毗邻香港，地理位置优越。良好的物流环境和人才优势使崇达可为您提供优质价廉的产品及高效优质的服务。为了适应电子工业高速发展的要求，公司计划在深圳新建一家生产HDI及高多层线路板工厂---“深圳崇达电路科技有限公司”。 崇达公司，以的产品质量，优质的服务，有竞争力的价格，真诚欢迎国内外客户前来开展商务合作。 主要产品：2-32多层线路板，主要做小批量的快板。
深圳崇达多层线路板有限公司的工商信息
- 440301501121531
- 91440300715219591M
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
- 1999年08月27日
- 姜雪飞
- 15000.000000
- 1999年08月27日 至 2019年08月27日
- 深圳市市场监督管理局
- 2016年03月08日
- 深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
- 双面电路板、多层电路板、多层柔性电路板、HDI电路板、多层刚柔结合型电路板的销售；货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）^双面电路板、多层电路板、多层柔性电路板、HDI电路板、多层刚柔结合型电路板的生产（限新桥横岗下工业区新玉路3栋）；线路板钻孔加工（限新桥横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼）。
深圳崇达多层线路板有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 | http://www.suntakpcb.com/ |
深圳崇达多层线路板有限公司的商标信息
深圳崇达多层线路板有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105764273A | 一种嵌入散热块的PCB的制作方法 | 2016.07.13 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种嵌入散热块的PCB的制作方法。本发明通过先在第二外层芯板上制 |
| 2 | CN106231816A | 一种无引线金手指板的制作方法 | 2016.12.14 | 本发明公开了一种无引线金手指板的制作方法，在外层图形制作过程中无需制作金手指引线，而是采取整板沉铜的 |
| 3 | CN106102331A | 一种大尺寸线路板板内层曝光对位的方法 | 2016.11.09 | 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种大尺寸线路板板内层曝光对位的方法。对线路板内层芯板的四角的非工 |
| 4 | CN105682348A | 一种具有三面包金金手指的PCB制作方法 | 2016.06.15 | 本发明公开了一种具有三面包金金手指的PCB制作方法，所述方法包括如下步骤：S1、提供一经过前处理的含 |
| 5 | CN101378629A | 一种阻焊磨点处理的方法 | 2009.03.04 | 本发明公开了一种阻焊磨点处理的方法，其包括以下步骤：对电路板进行清洁处理；将塞孔专用铝片粘到网版上加 |
| 6 | CN106211585A | 印制电路板沉铜养板设备及其使用方法 | 2016.12.07 | 本发明涉及印制电路板生产设备技术领域，尤其涉及印制电路板沉铜养板设备及其使用方法，印制电路板沉铜养板 |
| 7 | CN101378635A | 一种具有局部电厚金电路板的生产方法 | 2009.03.04 | 本发明公开了一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤：进行内层图形转移印刷各层电路并层压形 |
| 8 | CN105873367A | 一种降低多层板翘曲度的方法 | 2016.08.17 | 本发明公开了一种降低多层板翘曲度的方法，包括热压的工序，所述热压采用高低压脉冲式加压的方式进行压合， |
| 9 | CN105792519A | 一种防止含树脂塞孔板电镀铜起泡的方法 | 2016.07.20 | 本发明公开了一种防止含树脂塞孔板电镀铜起泡的方法，其包括如下步骤：1)内层芯板与外层铜箔压合后，一次 |
| 10 | CN105764270A | 一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法 | 2016.07.13 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在 |
| 11 | CN106255334A | 用于固定FPC软板的垫板以及FPC阻焊工艺 | 2016.12.21 | 本发明提供一种用于固定FPC软板的垫板，在FPC阻焊工艺中供所述FPC软板贴合固定，所述垫板包括板本 |
| 12 | CN106222661A | 微蚀废液回收利用的方法及系统 | 2016.12.14 | 本发明公开一种微蚀废液回收利用的方法及系统，其中，该方法包括如下步骤：一次回收处理，回收电路板经微蚀 |
| 13 | CN106231785A | 印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板 | 2016.12.14 | 本发明提供一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板，其中，印刷电路板压合结构包括依次层叠设置的线路结 |
| 14 | CN106231801A | 用于制作陶瓷板料HDI板的工艺 | 2016.12.14 | 本发明提供了一种用于制作陶瓷板料HDI板的工艺，该工艺流程将陶瓷板料芯板的盲孔统一使用机械盲孔方式制 |
| 15 | CN106231783A | 一种降低信号间干扰的印制电路板及布线方法 | 2016.12.14 | 本发明公开了一种降低信号间干扰的印制电路板及布线方法，电路板由下至上顺次包括底层覆铜板、至少一层功能 |
| 16 | CN106211633A | 印刷线路板的四面包金金手指的制作方法 | 2016.12.07 | 本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，旨在解决现有技 |
| 17 | CN106211558A | 标识结构以及印制电路板 | 2016.12.07 | 本发明提供一种标识结构以及印制电路板，其中，标识结构包括基板，基板上至少设置有一个印制电路区域，印制 |
| 18 | CN106604548A | 防止激光切割金手指引线造成碳化漏电的方法 | 2017.04.26 | 本发明提供了一种防止激光切割金手指引线造成碳化漏电的方法，在激光切割FPC板的过程中，不对FPC板引 |
| 19 | CN106583173A | 一种压合钢板自动打磨装置及打磨工艺 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种压合钢板自动打磨装置，其包括顺次连接的第一传送机构、钢板研磨机构、第二传送机构、钢板 |
| 20 | CN106604575A | 一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法，涉及线路板生产技术领域。所述的方法依次包括 |
| 21 | CN104333979B | 一种在多层板上进行二次钻孔的方法 | 2017.04.26 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在多层板上进行二次钻孔的方法，在内层芯板上分别设置第一钻孔靶 |
| 22 | CN106604551A | 一种电路板自动压合外形的生产方法 | 2017.04.26 | 本发明涉及一种电路板自动压合外形的生产方法，包括以下步骤；将PCB板放入X‑RAY打靶机打定位孔，然 |
| 23 | CN104846422B | 一种电镀铜装置 | 2017.04.26 | 本发明公布了一种线路板电镀铜装置，属于线路板生产制造领域。所述的电镀铜装置包括电镀铜缸、溶铜桶、出液 |
| 24 | CN106563304A | 一种退膜膜渣处理系统 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种退膜膜渣处理系统，所述系统包括滚筒干燥装置和螺旋抽渣装置，所述螺旋抽渣装置设置于所述 |
| 25 | CN106559963A | 一种PCB中的塞孔方法 | 2017.04.05 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中的塞孔方法。本发明通过直接向多层生产板上的塞前孔内填 |
| 26 | CN106542332A | 收放板装置及斜立式收放板机 | 2017.03.29 | 本发明提供了一种收放板模块，包括基座、第一旋臂、第二旋臂、第三旋臂和取放板模块，所述第一旋臂的一端与 |
| 27 | CN106535503A | PCB厚板上压接孔的沉金方法 | 2017.03.22 | 本发明公开一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，该PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤：准备一PCB |
| 28 | CN106535482A | 一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法 | 2017.03.22 | 本发明涉及一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法，包括对经过前工序处理以及压合处理后的多层PCB板钻通孔 |
| 29 | CN106507590A | 塞孔垫板的制作方法 | 2017.03.15 | 本发明公开一种塞孔垫板的制作方法，应用于线路板中，该方法包括如下步骤：根据线路板的大小对应选择一待加 |
| 30 | CN106507592A | 线路板板边间断包铜沉金的工艺 | 2017.03.15 | 本发明提供了一种线路板板边间断包铜沉金的工艺，先将线路板板边需要包铜沉金的位置制作出成型槽，再对线路 |
| 31 | CN106507585A | 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法 | 2017.03.15 | 本发明公开一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，包括如下步骤：根据印制线路板中埋入电阻层设定的目 |
| 32 | CN105082045B | 一种schmoll钻孔机刀排钻咀快速拔取装置 | 2017.03.08 | 本发明公开了一种schmoll钻孔机刀排钻咀快速拔取装置，其包括，拔取装置本体；开设于所述拔取装置本 |
| 33 | CN106455368A | 一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法 | 2017.02.22 | 本发明提供了一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：将多层线路板压合而形成一内层板；在 |
| 34 | CN106455370A | 一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法 | 2017.02.22 | 本发明涉及一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，包括对多个基板进行层压后，使用X‑ray打靶机打内层 |
| 35 | CN106455346A | 改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法 | 2017.02.22 | 本发明提供了一种改善蚀刻引线时非电金PAD被咬蚀的方法，采用对碱性蚀刻药水耐蚀度更高的GPM‑220 |
| 36 | CN106455366A | 一种PCB中电镀铜塞孔的方法 | 2017.02.22 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中电镀铜塞孔的方法。本发明通过从多层生产板的第一表面制 |
| 37 | CN106413288A | 一种线路板零公差控深钻孔方法 | 2017.02.15 | 本发明公开了一种线路板零公差控深钻孔方法，所述钻孔方法包括控深钻孔的工序和镭射钻孔的工序，所述控深钻 |
| 38 | CN106376187A | 一种PCB叠板装置及叠板方法 | 2017.02.01 | 本发明公开了一种PCB叠板装置，所述叠板装置包括卷料机构、水平移动组件、驱动机构，所述卷料机构连接于 |
| 39 | CN106358386A | 一种背板插件盲孔的制作方法 | 2017.01.25 | 本发明所述的背板插件盲孔的制作方法，包括如下步骤：制作盲孔子板层、制作非盲孔子板层、将盲孔子板层与非 |
| 40 | CN106352828A | 一种印制电路板电镀深度能力测试板 | 2017.01.25 | 本发明公开了一种印制电路板电镀深度能力测试板，包括板体，所述板体的板面上设置有至少一个测试区，每个所 |
| 41 | CN106304643A | 大落差硬质板的外层线路制作方法 | 2017.01.04 | 本发明公开一种大落差硬质板的外层线路制作方法，包括如下步骤：准备一呈阶梯状分布的硬质板及待贴合的干膜 |
| 42 | CN106180843A | 印刷线路板的控深铣方法 | 2016.12.07 | 本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的控深铣方法，包括以下步骤：提供控深铣设备 |
| 43 | CN106163091A | 印刷电路板埋嵌入电容结构 | 2016.11.23 | 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板埋嵌入电容结构包括多层电路板以及埋嵌设于多层电路 |
| 44 | CN106163127A | 一种印制电路板涂布工艺用烤箱 | 2016.11.23 | 本发明提供了一种印制电路板涂布工艺用烤箱，该烤箱包括烤箱本体和悬吊式夹具，悬吊式夹具位于烤箱本体内， |
| 45 | CN205696441U | 一种记录台 | 2016.11.23 | 本实用新型所述的记录台，包括固定支架、台面和设置于所述固定支架与所述台面之间的折叠支撑架，所述固定支 |
| 46 | CN205722595U | 一种标识牌 | 2016.11.23 | 本实用新型公开了一种标识牌，其包括第一牌体和第二牌体，所述第一牌体和所述第二牌体粘贴固定，所述第二牌 |
| 47 | CN105873368A | 一种厚铜板的外层图形制作方法 | 2016.08.17 | 本发明公开了一种厚铜板的外层图形制作方法，包括如下步骤：a、根据外层铜厚在厚铜板的铜面贴覆干膜；b、 |
| 48 | CN105873374A | 一种局部印碳油的印制电路板制作工艺 | 2016.08.17 | 本发明公开了一种局部印碳油的印制电路板制作工艺，包括如下步骤：制作碳油层：在电路板表面设置需制作碳油 |
| 49 | CN105848428A | 一种在PCB上制作金属化盲孔的方法 | 2016.08.10 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作金属化盲孔的方法。本发明通过先在其中一块芯板上 |
| 50 | CN105842101A | 一种测试沉铜线板材凹蚀率的治具及方法 | 2016.08.10 | 本发明公开了一种测试沉铜线板材凹蚀率的治具及方法，涉及线路板生产技术领域。所述的治具包括基板和固定线 |
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